充氮烘箱在半导体多个工艺中都需要用到，如外延衬底工艺中的高温退火，黄工工艺中的 BCB/BOP/PI胶固化、坚膜，封装工艺中基板烘烤除潮，银胶固化，后烘等等。

氮气烘箱的最高温度一般在250-400℃，根据客户不同产品的工艺要求可以设置多组recipe组合及斜率，使用方便；也有一些特殊要求的产品需要增加洁净度要求，最高洁净等级可以达到class100;选配手动控制及PLC全自动控制，操作更简单。

基本工艺流程如下：充氮气（时间可以设置，也可以根据产品要求增加含氧量的控制）——启动加热，氮气继续补充——降温阶段（可根据要求选配不同的降温方式）——程序结束，报警提示。当然不同情况，程序流程上也会略有不同。